aap Implantate AG

Berlin

HRB 64083 B

ISIN: DE000A3H2101 /​ WKN: A3H210 (Zugelassene Aktien)

ISIN: DE000A32VN34 /​ WKN: A32VN3 (Nicht-zugelassene Aktien)

ISIN: DE000A32VP65 /​ WKN: A32VP6 (Nicht-zugelassene Aktien)

Bekanntmachung nach § 221 Abs. 2 S. 3 AktG

Aufgrund des Ermächtigungsbeschlusses der Hauptversammlung vom 1. Juni 2022 unter Punkt 8 der Tagesordnung hat der Vorstand der aap Implantate AG mit Zustimmung des Aufsichtsrats am 8. September 2023 die Begebung einer Pflichtwandelanleihe im Gesamtnennbetrag von bis zu EUR 2.703.750,00, eingeteilt in bis zu 2.625.000 Pflichtwandelteilschuldverschreibungen („Teilschuldverschreibungen“) im Nennbetrag von je EUR 1,03, mit einem Zinskupon von 6,00 % und einer regulären Laufzeit bis zum 6. Oktober 2028 beschlossen. Die Gesellschaft hat zunächst Teilschuldverschreibungen im Gesamtnennbetrag von EUR 2.500.672,11, eingeteilt in 2.427.837 Teilschuldverschreibungen ausgegeben. Die BankM AG, Frankfurt am Main, hat diese nach Maßgabe eines Mandatsvertrages vom 5. September 2023 mit der Verpflichtung übernommen, die Teilschuldverschreibungen zum Preis von EUR 1,03 je Teilschuldverschreibung im Verhältnis 3,42:1 den Aktionären zum Bezug anzubieten. Die Niederschrift der Hauptversammlung vom 1. Juni 2022 mit dem Wortlaut des Ermächtigungsbeschlusses und die Erklärung über die Ausgabe wurden beim Handelsregister, Amtsgericht Charlottenburg, HRB 64083 B, hinterlegt.